一张“折纸”攻克电子器件高温难题
手机发烫、电脑性能下降、电池续航缩水……这些困扰，都指向同一个难题：先进电子器件的热管理。简单说，就是电子器件控温问题——如果热量不能及时导出，不仅会缩短设备寿命、降低性能，还会有安全风险。 北京大学先进制造与机器人学院刘珂、杨林两名研究员，从传统折纸艺术中找灵感，带着团队研发出一种双稳态折纸热开关，为智能热管理提供了新思路。相关研究成果发表于国际学术期刊《自然·通讯》。 这项科技成果，源于生活观察。一次，刘珂、杨林在买咖啡时偶然注意到，咖啡杯外层的折纸杯套，隔热效果不错。“能不能把折纸结构用于热管理？”这个念头打开了科研思路。 如果折纸结构不只用来隔热